TCMP 1935 是双组份 1:1 室温快速固化液态导热凝胶垫片，触变流动性好、施工便捷；低应力、低硬度、微粘，可完美适配装配公差，保护焊点与元器件；铂金催化体系低挥发、低分子环体（50ppm），符合 RoHS、无卤、REACH；固化后为弹性凝胶，耐高低温、阻燃 V‑0、可返工，适配自动化产线。
TCMP 1935 是双组份 1:1 室温快速固化液态导热凝胶垫片，触变流动性好、施工便捷；低应力、低硬度、微粘，可完美适配装配公差，保护焊点与元器件；铂金催化体系低挥发、低分子环体（50ppm），符合 RoHS、无卤、REACH；固化后为弹性凝胶，耐高低温、阻燃 V‑0、可返工，适配自动化产线。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1（重量 / 体积） |
| 外观 | A 白 / B 红 → 固化红色 |
| 密度 | 3.2 g/cm³ |
| 混合粘度 | 100000 cps |
| 表干时间 | 100min（25℃） |
| 固化条件 | 25℃×180min / 80℃×30min |
| 硬度 | Shore 00：20 |
| 导热系数 | 3.5 W/m·K |
| 使用温度 | -60℃~200℃ |
| 击穿电压 | 10 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1×10¹² Ω·cm |
| 阻燃等级 | UL 94 V‑0（E547224） |
| 保质期 | 8–35℃，9 个月 |
锂电池包、动力电池热界面填充
汽车电子、电控、逆变器散热
5G 通信、服务器、大数据设备
热源与散热器 / 外壳之间间隙填充
对低应力、自动化、高导热、可返工有要求的散热场景
混合：1:1 比例，用双管胶枪 + 静态混合管，出胶无色差为均匀
施胶：均匀涂覆在清洁界面，在操作时间内完成贴合
固化：室温自然固化，或加热加速
注意：避免与硫、胺、锡类物质接触，否则影响固化
储存：密封阴凉干燥存放
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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