EP 1729 是单组分、无溶剂、灰色半流体高韧性环氧结构胶,加热固化,具备极佳韧性、抗冲击、耐高温、耐湿、绝缘;对金属、玻璃、陶瓷、PCB 粘接力极高,使用温度范围 -50~280℃,适合严苛环境下的结构粘接与密封。

EP 1729 是单组分、无溶剂、灰色半流体高韧性环氧结构胶,加热固化,具备极佳韧性、抗冲击、耐高温、耐湿、绝缘;对金属、玻璃、陶瓷、PCB 粘接力极高,使用温度范围 -50~280℃,适合严苛环境下的结构粘接与密封。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 外观 | 灰色半流体 |
| 粘度 | 150000 mPa·s(2rpm)/85000 mPa·s(20rpm) |
| 密度 | 1.12 g/cm³ |
| 固化条件 | 120℃×2h(推荐) |
| 硬度 | Shore D 80 |
| Tg | 128℃ |
| 剪切强度 (钢 - 钢 / 25℃) | 33 MPa |
| 冲击强度 (无缺口) | 13 KJ/m² |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 使用温度 | -50~280℃ |
| 储存 | 0℃以下冷冻,保质期 6 个月 |
汽车电子、传感器、连接器、线束固定
电机磁片 / 磁钢粘接
金属、玻璃、陶瓷、PCB 高强度结构粘接
高温环境器件密封、填充、补强
解冻:冷冻保存,使用前常温回温
表面处理:除油、除锈、清洁干燥
施胶:直接点胶 / 涂胶
固化:加热固化,推荐 120℃×2h
保存:未用完立即密封,放回冷冻
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◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
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