SIPA 1850 (20#) 是双组分 1:1 加成型高导热有机硅灌封胶,低粘度、流动性好,可室温 / 加热深层固化;导热系数高达 2.0 W/m・K,低收缩、低应力、绝缘稳定,耐温 - 60~200℃,符合 RoHS/REACH,专为大功率散热元器件设计。

SIPA 1850 (20#) 是双组分 1:1 加成型高导热有机硅灌封胶,低粘度、流动性好,可室温 / 加热深层固化;导热系数高达 2.0 W/m・K,低收缩、低应力、绝缘稳定,耐温 - 60~200℃,符合 RoHS/REACH,专为大功率散热元器件设计。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1(质量比) |
| 外观 | A 灰 / B 白 → 灰色弹性体 |
| 混合粘度 | 4000±1000 cps |
| 操作时间 | 30–50 min |
| 固化条件 | 25℃×12h / 80℃×30min |
| 硬度 | Shore A 40±10 |
| 导热系数 | 2.0±0.1 W/m·K |
| 介电强度 | >15 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.2×10¹³ Ω·cm |
| 使用温度 | -60℃ ~ 200℃ |
| 保质期 | 25℃以下密封 12 个月 |
汽车电子、充电桩模块、逆变器灌封
LED 电源、驱动、电源模组散热保护
锂电池组、电容组、磁感线圈
太阳能接线盒、大功率电源模块
搅拌:A、B 使用前必须搅匀,防止填料沉降
混合:1:1 比例混合均匀
灌封:沿壁注入,减少气泡
固化:室温或加热固化,可真空脱泡提升性能
注意:避免接触硫、锡、胺类等抑制剂
如需要了解更多产品资料,可以从以下方式获取:
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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