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有机硅灌封胶

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ELAPLUS SIPA1850 高导热灌封胶_2.0W 大功率电源硅胶
ELAPLUS SIPA1850 高导热灌封胶_2.0W 大功率电源硅胶
ELAPLUS SIPA1850 高导热灌封胶_2.0W 大功率电源硅胶

ELAPLUS SIPA1850 (20#) 是 1:1 双组分高导热有机硅灌封胶,导热 2.0W/m・K、耐 - 60~200℃、绝缘低应力,适用于充电桩、锂电、电源、汽车电子模块散热灌封保护。

SIPA 1850 (20#) 是双组分 1:1 加成型高导热有机硅灌封胶,低粘度、流动性好,可室温 / 加热深层固化;导热系数高达 2.0 W/m・K,低收缩、低应力、绝缘稳定,耐温 - 60~200℃,符合 RoHS/REACH,专为大功率散热元器件设计。

项目典型值
混合比例A:B = 1:1(质量比)
外观A 灰 / B 白 → 灰色弹性体
混合粘度4000±1000 cps
操作时间30–50 min
固化条件25℃×12h / 80℃×30min
硬度Shore A 40±10
导热系数2.0±0.1 W/m·K
介电强度>15 kV/mm
体积电阻率1.2×10¹³ Ω·cm
使用温度-60℃ ~ 200℃
保质期25℃以下密封 12 个月


  • 汽车电子、充电桩模块、逆变器灌封

  • LED 电源、驱动、电源模组散热保护

  • 锂电池组、电容组、磁感线圈

  • 太阳能接线盒、大功率电源模块


  • 搅拌:A、B 使用前必须搅匀,防止填料沉降

  • 混合:1:1 比例混合均匀

  • 灌封:沿壁注入,减少气泡

  • 固化:室温或加热固化,可真空脱泡提升性能

  • 注意:避免接触硫、锡、胺类等抑制剂


如需要了解更多产品资料,可以从以下方式获取:


◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com

◇ 拨打热线电话028-82609169咨询

◇ 直接联系拜高高材销售人员获得