2026-01-19 1403
常见的电子灌封胶包括环氧树脂、硅胶、聚氨酯和丙烯酸树脂。环氧树脂具有优良的附着力和机械强度，适用于要求较高的环境条件；硅胶则以其优越的耐温性和柔韧性，适合高温和...
ELAPLUS SIPA 3015 A/B 是一款免底涂自粘型加成型灌封硅胶，1:1 配比，低应力低收缩。专为传感器、连接器、工控板等高可靠电子元件设计，实现保...
