SIPC 1835 A/B 是双组分缩合脱醇型有机硅灌封胶,低粘度、流动性好、可深层固化;无腐蚀、低应力、低收缩,无需底涂对多数材料粘接良好;具备优异高温绝缘、防水防潮、UL94 V-0 阻燃,适配电子器件长期密封防护。

SIPC 1835 A/B 是双组分缩合脱醇型有机硅灌封胶,低粘度、流动性好、可深层固化;无腐蚀、低应力、低收缩,无需底涂对多数材料粘接良好;具备优异高温绝缘、防水防潮、UL94 V-0 阻燃,适配电子器件长期密封防护。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 100:10±3(重量比) |
| 外观 | A:白 / 黑流体;B:无色流体 |
| 混合粘度 | 2300–3200 cps(25℃) |
| 操作时间 | 白色 50min / 黑色 35min |
| 固化方式 | 室温固化,一天可固 10mm+ |
| 硬度 | Shore A 45 |
| 拉伸强度 | >1 MPa |
| 介电强度 | ≥18 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.1×10¹⁴ Ω·cm |
| 阻燃等级 | UL94 V-0 |
| 使用温度 | -50℃ ~ 150℃ |
| 保质期 | 25℃密封,12 个月 |
汽车电子、控制模块灌封
电源驱动、PCB 模组、继电器保护
太阳能光伏接线盒密封
LED 灯饰、洗墙灯、条形灯防水
传感器、电子元器件防水阻燃绝缘
混合:按 A:B=100:10 比例搅拌均匀
灌封:沿壁缓慢注入,减少气泡
脱泡:可真空除泡提升外观与电性能
固化:室温自然固化,温度越高越快
保存:B 组分避光避热密封保存
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