EP 1798 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，无溶剂、低粘度、易灌封；具备低收缩、低线胀系数、高硬度高韧性，耐温等级达 H 级，适用温度 -50~200℃，电绝缘与热稳定性优异，抗高低温冲击，适合高温严苛环境下的器件灌封。
EP 1798 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，无溶剂、低粘度、易灌封；具备低收缩、低线胀系数、高硬度高韧性，耐温等级达 H 级，适用温度 -50~200℃，电绝缘与热稳定性优异，抗高低温冲击，适合高温严苛环境下的器件灌封。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 100:20（重量比） |
| 外观 | A：黑 / 本色浆体；B：褐色液体 |
| 混合粘度 (25℃) | 1500±500 mPa·s |
| 操作时间 (25℃) | 2h |
| 固化条件 | 80℃×2h + 130℃×2h |
| 硬度 | Shore D 90±5 |
| Tg 玻璃化温度 | 140℃ |
| 导热系数 | 0.7 W/m·K |
| 介电强度 | ≥18 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 吸水率 | 0.1% |
| 使用温度 | -50℃ ~ 200℃ |
| 储存 | 密封避光，保质期 1 年 |
电抗器、互感器、变压器灌封
压力传感器、温度传感器精密封装
工控模块、汽车电子、驱动模块
电机定子、高温线圈、H 级绝缘器件
预热搅拌：A 料 60℃预热 1 小时，搅匀后再配胶
混合：按 A:B=100:20 称重，均匀搅拌
脱泡：真空除泡，提升电性能与外观
灌封固化：注入器件，按 80℃+130℃阶梯固化
保存：B 组分避光避热密封保存
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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