SIPA 8250 (7#) 是双组分 1:1 加成型低密度有机硅灌封胶，低粘度、流动性好、可常温 / 加热深层固化；具备轻质不发泡、低收缩、抗震消音、高绝缘、低介电常数等特点，耐温范围 - 60℃~200℃，符合 RoHS/REACH，适合对重量与绝缘有要求的电子模块灌封。
SIPA 8250 (7#) 是双组分 1:1 加成型低密度有机硅灌封胶，低粘度、流动性好、可常温 / 加热深层固化；具备轻质不发泡、低收缩、抗震消音、高绝缘、低介电常数等特点，耐温范围 - 60℃~200℃，符合 RoHS/REACH，适合对重量与绝缘有要求的电子模块灌封。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1（质量比） |
| 外观 | A/B 白色粘稠液 → 白色柔软弹性体 |
| 混合粘度 | 2500±1000 cps |
| 操作时间 | 20±10 min（25℃） |
| 固化条件 | 25℃×4–5h / 70℃×60min / 80℃×30min |
| 密度 | 0.70 g/cm³ |
| 硬度 | Shore A 35±10 |
| 导热系数 | 0.07 W/m·K |
| 介电强度 | 优良 |
| 体积电阻率 | 1.1×10¹⁴ Ω·cm |
| 使用温度 | -60℃ ~ 200℃ |
| 阻燃等级 | UL 94 HB |
| 保质期 | 25℃以下密封，12 个月 |
汽车电子模块、控制单元灌封保护
锂电池组、电容组轻量化灌封
轨道交通通讯盒、信号传输器件
需低密度、抗震、高绝缘的电子腔体灌封
搅拌：A、B 组分使用前分别搅匀，避免填料沉降
混合：按 1:1 比例混合均匀
灌封：沿壁缓慢注入，减少气泡
固化：常温或加热固化，可真空脱泡提升性能
注意：避免接触硫、胺、锡类化合物，防止不固化
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
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◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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