SIPC 2121 是中性脱醇型单组份室温固化有机硅胶，低粘度、流淌性好，高透明 / 白色可选；无腐蚀、不黄变、不渗油，具备优异绝缘、防潮、防震、耐高低温（-60~250℃）、耐老化寿命长达 20–30 年，适合精密电子缝隙填充与粘接。
SIPC 2121 是中性脱醇型单组份室温固化有机硅胶，低粘度、流淌性好，高透明 / 白色可选；无腐蚀、不黄变、不渗油，具备优异绝缘、防潮、防震、耐高低温（-60~250℃）、耐老化寿命长达 20–30 年，适合精密电子缝隙填充与粘接。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 外观 | 透明 / 白色流体 |
| 粘度 | 6000±1000 mPa·s |
| 表干时间 | 6–15 min（25℃/55%RH） |
| 硬度 | Shore A 25±3 |
| 抗拉强度 | 1.5 MPa |
| 剪切强度（Al-Al） | ≥0.8 MPa |
| 伸长率 | 250% |
| 介电强度 | 20 kV/mm |
| 体积电阻率 | 2.0×10¹⁴ Ω·cm |
| 耐温 | -60℃~250℃ |
| 保质期 | 25℃以下密封 12 个月 |
电子元器件、PCB 板绝缘防潮密封
精密仪器、传感器、线束粘接固定
电源、灯具、小家电密封防震
狭小缝隙、深腔部位流淌填充密封
表面清洁：除油、除尘、干燥
施胶：直接挤胶，利用流淌性自动填平缝隙
固化：室温湿气固化，24h 固化约 4mm 深度
保存：用完立即密封管口，避光阴凉存放
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◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
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