SiGEL 3006 是单组分无溶剂高纯芯片包封硅凝胶，加成固化、无需混合、低粘度易点胶；具备高纯度、低环体（＜100ppm）、自愈合、高绝缘、超低应力等特点，耐温范围极宽（-80℃~230℃），防潮防污，适配微电子与 MEMS 精密保护。
SiGEL 3006 是单组分无溶剂高纯芯片包封硅凝胶，加成固化、无需混合、低粘度易点胶；具备高纯度、低环体（＜100ppm）、自愈合、高绝缘、超低应力等特点，耐温范围极宽（-80℃~230℃），防潮防污，适配微电子与 MEMS 精密保护。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 外观 | 透明 / 黑色 |
| 粘度 | 700 mPa·s（25℃） |
| 密度 | 0.99 g/cm³ |
| 固化条件 | 135℃×1h 或 150℃×0.5h |
| 锥入度 | 50（1/10mm） |
| 介电强度 | 22 kV/mm |
| 体积电阻 | 2.6×10¹⁴ Ω·cm |
| 低环体含量 | ＜100 ppm |
| 使用温度 | -80℃ ~ 230℃ |
| 保质期 | -10℃以下：12 个月；25℃：3 个月 |
晶体管、整流器、分立器件包封保护
MEMS 芯片、传感器、微电子元件表层包覆
高精度芯片、半导体元件防潮绝缘防护
对纯度、低应力、自修复有高要求的芯片封装场景
点胶：单组分直接点胶，无需混合，排泡性好
固化：135℃烘烤 1 小时或 150℃烘烤 30 分钟
返修：可用专用返工试剂 CLEANER 215 溶解固化凝胶
储存：-10℃以下冷冻保存，避免接触硫 / 胺 / 锡等抑制剂
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
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