PUR 1610 A/B 是双组分无溶剂聚氨酯灌封凝胶，常温 / 加热均可固化，流动性好、可深层固化；固化后超低硬度、高柔韧、超耐低温（-80℃），具备低吸水率、高绝缘、耐候、环保无重金属等特点，适配对低应力、柔性防护、极低温有要求的精密电子灌封。
PUR 1610 A/B 是双组分无溶剂聚氨酯灌封凝胶，常温 / 加热均可固化，流动性好、可深层固化；固化后超低硬度、高柔韧、超耐低温（-80℃），具备低吸水率、高绝缘、耐候、环保无重金属等特点，适配对低应力、柔性防护、极低温有要求的精密电子灌封。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 100:100（重量比） |
| 外观 | A/B：淡黄色透明流体；固化：黄色透明凝胶 |
| 混合粘度 | 600±300 mPa·s |
| 操作时间 | 30–60 min（25℃） |
| 固化条件 | 25℃×24h 或 70℃×2h |
| 硬度 | Shore 00：20±10 |
| 断裂伸长率 | ＞200% |
| 吸水率 | ＜0.2%（24h） |
| 导热系数 | 0.20 W/m·K |
| 玻璃化温度 Tg | -70℃ |
| 绝缘强度 | ＞20 kV/mm |
| 体积电阻率 | 2.5×10¹⁴ Ω·cm |
| 使用温度 | -80℃ ~ 100℃ |
| 储存 | A：12 个月；B：6 个月（10–30℃密封） |
通讯设备、控制电源、变压器柔性灌封
点火控制器、高精度电子传感器保护
对低应力、耐极低温、高柔韧有要求的电子元器件
各类需要缓冲防震的电子模块封装
防潮：A、B 组分均需密封避湿，环境湿度＜60%
混合：按 1:1 重量比均匀混合
预热脱泡：器件预热除潮，胶料抽真空除泡
灌封固化：浇注入器件，常温 24h 或加热固化
保存：密封阴凉存放，B 组分尽快用完
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