EP 1716 A/B 是双组分、无溶剂、高导热环氧灌封胶，可常温 / 加温固化；具备高导热、低膨胀系数、高粘接强度、抗开裂、低吸水率、优异电绝缘等特点，耐温范围 **-50℃~180℃**，长期稳定，适合对导热与防护要求高的电子器件封装。
EP 1716 A/B 是双组分、无溶剂、高导热环氧灌封胶，可常温 / 加温固化；具备高导热、低膨胀系数、高粘接强度、抗开裂、低吸水率、优异电绝缘等特点，耐温范围 **-50℃~180℃**，长期稳定，适合对导热与防护要求高的电子器件封装。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 100:5（质量比） |
| 外观 | A：黑色液体；B：浅黄色液体 |
| 混合粘度 | 6000±1500 mPa·s |
| 操作时间 | 60 min（25℃） |
| 导热系数 | 1.5 W/m·K |
| 玻璃化温度 Tg | 95℃ |
| 剪切强度 | Fe-Fe≥10MPa；Al-Al≥8MPa |
| 介电强度 | ≥18 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 使用温度 | -50℃ ~ 180℃ |
| 固化条件 | 25℃×24h / 80℃×3h / 100℃×2h |
| 储存 | 避光密封，保质期 12 个月 |
汽车电子、电机、控制器灌封保护
电动工具、电源模块、电抗器封装
仪表、传感器、高精度电子组件灌封
对导热 + 绝缘 + 防水 + 抗振有高要求的器件
配胶：A 胶先搅拌均匀，按 100:5 称重混合
脱泡：可抽真空，提升绝缘与可靠性
灌封：在操作时间内完成灌封
固化：常温 24h；加温 80℃×3h 性能更佳
保存：A、B 组分避光避热密封，B 组分防湿气
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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