SIPC 1851 是单组分、中性脱醇型、室温吸湿固化低粘度有机硅粘接密封胶,流淌型、环保无腐蚀,固化后为柔性弹性体,适用于电子元器件粘接、密封、薄层灌封与防水涂层,对 PC、铜无腐蚀。
单组分室温固化,使用便捷,表干快
中性脱醇,对 PC、铜无腐蚀,适配敏感电子材料
耐温范围宽:-60℃~200℃,户外耐老化可达 20 年
优异电绝缘、防水防潮、减震抗应力
低粘度流淌性好,可做薄层灌封、堵漏、涂层
符合 RoHS,环保安全

SIPC 1851 是单组分、中性脱醇型、室温吸湿固化低粘度有机硅粘接密封胶,流淌型、环保无腐蚀,固化后为柔性弹性体,适用于电子元器件粘接、密封、薄层灌封与防水涂层,对 PC、铜无腐蚀。
单组分室温固化,使用便捷,表干快
中性脱醇,对 PC、铜无腐蚀,适配敏感电子材料
耐温范围宽:-60℃~200℃,户外耐老化可达 20 年
优异电绝缘、防水防潮、减震抗应力
低粘度流淌性好,可做薄层灌封、堵漏、涂层
符合 RoHS,环保安全
| 测试项目 | 单位 | 测试条件 | 指标 |
|---|---|---|---|
| 颜色(固化前) | - | 目测 | 透明 / 白色 / 黑色 |
| 粘度 | mPa·s | 25℃ | 透明 / 白:1000~1300;黑:1500~2500 |
| 密度 | g/cm³ | 25℃ | 0.99±0.02 |
| 表干时间 | min | 25℃/55%RH | 10~20 |
| 硬度(固化后) | Shore A | - | 20±3 |
| 导热系数 | W/m·K | - | 0.27 |
| 扯断伸长率 | % | - | 100 |
| 抗拉强度 | MPa | - | 0.4 |
| 剪切强度(铁 / 铁) | MPa | - | 0.3 |
| 介电强度 | kV/mm | 25℃ | 20 |
| 介电常数 | - | 1MHz/25℃ | 2.8 |
| 损耗因素 | - | 1MHz/25℃ | 0.09 |
| 体积电阻 | Ω·cm | DC500V | 1.5×10¹⁴ |
LED 灯具、塑料 / 金属壳体密封
PCB 元器件、线束固定
通信 / 光电 / 小型电子模块防水密封
6mm 以下薄层灌封、堵漏、防水涂层
表面清洁除油、除锈、除尘
直接点胶 / 施胶,均匀涂布
室温吸湿固化:25℃/55% RH,24h 固化深度 2~4mm
6mm 厚度完全固化需 3 天以上
开封后尽量一次用完,未用完需密封并切除已固化部分
包装:300ml / 支、1L / 罐
储存:25℃以下避光密封,保质期 12 个月
运输:非危险品,按普通化学品运输
如需要了解更多产品资料,可以从以下方式获取:
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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