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有机硅灌封胶

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SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶
SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶
SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶

SIPA 3015是一款设计为加成反应带粘接力,且混合比例100:100的双组份有机硅灌封胶,不需要底涂剂即可与众多物质产生优异的粘接能力:例如常见的极性塑料PC(聚碳酸酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PA尼龙(聚酰胺)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯),热固性树脂环氧树脂,金属铝,铜等材质。

■ 1:1混合便利

■ 粘稠度低,流动性好

■ 可室温或加热固化

■ 固化过程无副产物产生

■ 固化后黑色亮光表面

■ 应力低,易于返修

■ 无需底涂剂即可粘接众多基材

■ 工作温度范围广泛-60-220℃

■ 具有优良的端绝缘性


■ 传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、

■ 电阻电抗器、工控板、固态继电器、二极管封装

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