拜高SIPA 8250 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶

     ◆ 双组分加成型硅橡胶

     ◆ 1：1混合比例

     ◆ 低硬化收缩率

     ◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定

     ◆ 良好的防水防潮性

     ◆ 汽车电子、模块

     ◆ LED电源驱动模组

     ◆ 太阳能组件接线盒

     ◆ 电动车充电柱模块

     ◆ 锂电池组、电容组

     ◆ 磁感线圈

     ◆ 逆变电源

     ◆ 施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会部分沉降。

     ◆ 将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一

        边慢慢注入，可减少气泡的产生。

     ◆ 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要5hr。