SIGEL 1867 是1:1 双组份加成型透明自修复有机硅凝胶，固化后超柔软、低应力、自修复、低渗油，抗中毒性优秀；具备高压电绝缘、防水防潮、耐高低温 -60~260℃，适合对应力敏感的精密电子灌封保护。
SIGEL 1867 是1:1 双组份加成型透明自修复有机硅凝胶，固化后超柔软、低应力、自修复、低渗油，抗中毒性优秀；具备高压电绝缘、防水防潮、耐高低温 -60~260℃，适合对应力敏感的精密电子灌封保护。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1（重量比） |
| 外观 | 无色透明液体 → 透明凝胶 |
| 混合粘度 | 1100 cps |
| 固化条件 | 25℃×30-60min / 80℃×10min |
| 介电强度 | 25 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 使用温度 | -60℃ ~ 260℃ |
| 保质期 | 25℃以下密封 12 个月 |
汽车 ECU、传感器、半导体功率模块
IC 芯片、精密电路板、海底光纤灌封
高压电源、电子元件应力消除与绝缘保护
混合：A、B 按 1:1 比例均匀混合
脱泡：真空脱泡，提升灌封外观与性能
灌封：直接注入元器件 / 模块
固化：室温快速固化或 80℃加速固化
保存：密封、阴凉干燥处存放
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◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
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