SIPA 1807 是1:1 双组份加成型自粘接硅凝胶，无需底涂即可对 PCB 与壳体产生良好粘接力；固化后高弹性、超柔软、低应力、低渗油、抗中毒，高温绝缘与耐候性优异，用于精密电子缓冲防护。
SIPA 1807 是1:1 双组份加成型自粘接硅凝胶，无需底涂即可对 PCB 与壳体产生良好粘接力；固化后高弹性、超柔软、低应力、低渗油、抗中毒，高温绝缘与耐候性优异，用于精密电子缓冲防护。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1（重量） |
| 外观 | 无色透明 / 浅蓝色流体 → 透明凝胶 |
| 操作时间 | 15–25 min（25℃） |
| 初步固化 | 50–60 min（25℃） |
| 硬度 | Shore A 9±3 |
| 粘接性 | 对 PCB 100% 内聚破坏 |
| 介电强度 | 25 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1×10¹⁵ Ω·cm |
| 耐温 | -60~200℃ |
| 保质期 | 25℃以下 12 个月 |
电源模块、传感器、汽车电子 PCB 灌封保护
线路板、元器件应力缓冲与防水防潮
高压电子、精密组件绝缘密封
需自粘接 + 低应力 + 高绝缘的灌封场景
混合：A、B 按 1:1 快速搅拌均匀
脱泡：真空除泡，提升外观与可靠性
灌封：直接注入元器件 / 壳体
固化：室温快速固化，低温可加热加速
保存：密封、阴凉干燥存放
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◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
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