SIGEL 1878 是1:1 双组份加成型透明有机硅凝胶,固化后超柔软、自修复、低应力,极低渗油、抗中毒性好;具备优异的高压绝缘、防水防潮、耐温 - 40~260℃,专为精密电子与高压模块缓冲保护设计。

SIGEL 1878 是1:1 双组份加成型透明有机硅凝胶,固化后超柔软、自修复、低应力,极低渗油、抗中毒性好;具备优异的高压绝缘、防水防潮、耐温 - 40~260℃,专为精密电子与高压模块缓冲保护设计。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1(重量比) |
| 外观 | 无色透明液体 → 透明凝胶 |
| 粘度 | 1100 cps(混合后) |
| 固化条件 | 80℃×30min / 室温 ×12h |
| 导热系数 | 0.22 W/m·K |
| 介电强度 | 15 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1×10¹⁵ Ω·cm |
| 耐温范围 | -40℃ ~ 260℃ |
| 保质期 | 25℃以下密封 12 个月 |
汽车 ECU、传感器、半导体模块灌封
高压电源、IC 芯片、海底光纤缓冲保护
需要低应力、自修复、高绝缘的精密电子灌封
防水、防潮、防腐、耐化学密封
混合:A、B 按 1:1 搅拌均匀
脱泡:真空除泡,提升外观与性能
灌封:直接注入元器件 / 模块
固化:室温 12h 或 80℃ 30min 固化
保存:密封、阴凉干燥存放
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