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有机硅粘接密封胶

RTV密封胶_硅酮密封胶_有机硅密封胶
ELAPLUS SIPA1921 单组份热固化导热硅胶_2.0W 阻燃 V0 粘接胶
ELAPLUS SIPA1921 单组份热固化导热硅胶_2.0W 阻燃 V0 粘接胶
ELAPLUS SIPA1921 单组份热固化导热硅胶_2.0W 阻燃 V0 粘接胶

ELAPLUS SIPA1921 是单组分加热固化高导热有机硅胶,导热 2.0W、UL94 V-0、耐 - 50~280℃,快速固化粘接力强,适用于 MOS 管、汽车电子、电熨斗、金属塑胶散热粘接密封。

SIPA 1921 是单组分、加成固化、高导热热固型有机硅粘接胶,灰色半流体、半触变,加热快速固化、无副产物;具备UL94 V-0 阻燃、导热 2.0W/m・K、超强粘接、耐温 - 50~280℃,无需底涂即可粘金属 / 玻璃 / 塑料 / 陶瓷,适合发热器件粘接散热。

项目典型值
外观灰色微流体
粘度70000±10000 mPa·s
比重2.70±0.05 g/cm³
固化条件150℃×10min / 135℃×20min / 120℃×30min
硬度Shore A 75±10
拉伸强度3.5 MPa
剪切强度(Al-Al)>2.2 MPa
导热系数2.0 W/m·K
体积电阻率2.3×10¹⁴ Ω·cm
阻燃UL94 V-0
耐温-50℃ ~ +280℃
储存≤5℃ 保质期 6 个月;≤-10℃ 保质期 12 个月


  • 汽车电子、MOS 管、发热器件粘接固定

  • 电熨斗蒸汽室、加热元件密封贴合

  • 塑料壳与铝板、金属与塑胶结构粘接

  • 晶元固定、CIPG 点胶、高温器件密封


  • 表面处理:清洁除油,可用酒精、MEK、Cleaner 20

  • 搅拌:长期存放需搅匀,排出上层清液

  • 施胶:点胶 / 钢网印刷,胶层均匀

  • 固化:加热固化,推荐 135℃×20min

  • 储存:必须低温冷藏,使用前回温 2 小时


如需要了解更多产品资料,可以从以下方式获取:


◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com

◇ 拨打热线电话028-82609169咨询

◇ 直接联系拜高高材销售人员获得