PUR 1670 A/B 是双组分 1:1 无溶剂聚氨酯灌封胶，常温 / 加热均可固化、可深层固化；低粘度、流动性好、操作时间长，固化后韧性佳，具备优异绝缘、低吸水率、耐低温、耐候、粘接强等特点，环保无重金属，适用于各类电子器件密封灌封。
PUR 1670 A/B 是双组分 1:1 无溶剂聚氨酯灌封胶，常温 / 加热均可固化、可深层固化；低粘度、流动性好、操作时间长，固化后韧性佳，具备优异绝缘、低吸水率、耐低温、耐候、粘接强等特点，环保无重金属，适用于各类电子器件密封灌封。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1（重量比） |
| 外观 | A：本色 / 白 / 黑；B：淡黄透明液体 |
| 混合粘度 | 800±400 mPa·s（25℃） |
| 操作时间 | 40–100 min（25℃） |
| 固化条件 | 25℃×24h 或 80℃×2h |
| 硬度 | Shore A 60±10 |
| 拉伸强度 | 5 MPa |
| 断裂伸长率 | 180% |
| 吸水率 | ＜0.2% |
| 绝缘强度 | 22 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1×10¹⁵ Ω·cm |
| 导热系数 | 0.25 W/m·K |
| 使用温度 | -60℃ ~ 130℃ |
| 储存 | A：12 个月；B：6 个月（10–30℃） |
通讯设备、控制电源、变压器灌封
点火控制器、电子传感器、汽车电子
工业模块、驱动板、精密电子器件
需1:1 配比、低粘度、长操作时间的灌封场景
预热：器件 70–80℃烘干除潮，胶料可预热至 25–45℃
混合：A、B 1:1 搅拌均匀，减少气泡卷入
脱泡：真空脱泡，提升外观与可靠性
灌封固化：浇注入器件，常温或加热固化
保存：密封避湿，B 组分尽快用完
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