PUR 5100 A/B 是双组分无溶剂聚氨酯灌封胶，可常温 / 加热快速固化，流动性好、可深层固化；具备低吸水率、高粘接强度、优异绝缘、耐低温、耐候等特点，绿色环保不含重金属，适用于对快固、强度、防水有要求的电子器件灌封。
PUR 5100 A/B 是双组分无溶剂聚氨酯灌封胶，可常温 / 加热快速固化，流动性好、可深层固化；具备低吸水率、高粘接强度、优异绝缘、耐低温、耐候等特点，绿色环保不含重金属，适用于对快固、强度、防水有要求的电子器件灌封。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 100:65（重量比） |
| 外观 | A：黑 / 白 / 浅黄；B：棕褐色液体 |
| 混合粘度 | 1500±500 mPa·s |
| 操作时间 | 10–20 min（25℃） |
| 固化条件 | 25℃×24h 或 100℃×1h |
| 硬度 | Shore D 80±5 |
| 拉伸强度 | 15 MPa |
| 剪切强度（Fe-Fe） | 15 MPa |
| 吸水率 | ＜0.2% |
| 导热系数 | 0.23 W/m·K |
| 绝缘强度 | 18 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁴ Ω·cm |
| 使用温度 | -50℃ ~ 120℃ |
| 储存 | A：12 个月；B：6 个月（10–30℃密封） |
通讯设备、变压器、控制电源灌封
点火控制器、电子传感器、汽车电子
工业控制模块、高精度电子元件
需要快速固化、高强度、防水绝缘的电子灌封场景
搅拌：A 组分使用前充分搅匀，防止填料分层
防潮：A、B 均需密封避湿，环境湿度＜60%
混合：按 100:65 重量比均匀混合
脱泡：抽真空除泡，提升绝缘与外观
灌封固化：浇注入器件，常温 24h 或加热固化
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◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
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