SiGEL 3078 是1:1 加成型双组分透明有机硅凝胶，固化后超柔软、自修复、低应力，可有效消除热应力与机械应力；具备极低渗油、抗中毒、高绝缘、耐高低温（-60~200℃）、防水防潮、耐老化等优势，对高压器件提供可靠绝缘保护。
SiGEL 3078 是1:1 加成型双组分透明有机硅凝胶，固化后超柔软、自修复、低应力，可有效消除热应力与机械应力；具备极低渗油、抗中毒、高绝缘、耐高低温（-60~200℃）、防水防潮、耐老化等优势，对高压器件提供可靠绝缘保护。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1（重量比） |
| 外观 | 无色透明液体 → 无色透明凝胶 |
| 粘度 | 700 mPa·s |
| 凝胶时间 | 50 min（25℃） |
| 固化条件 | 25℃×4h / 80℃×20min |
| 针入度 | 78（1/10mm） |
| 介电强度 | 25 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 损耗因数 | ＜0.001 |
| 介电常数 | 2.8 |
| 使用温度 | -60℃ ~ 200℃ |
| 保质期 | 25℃以下密封，12 个月 |
电力半导体、IGBT、功率模块灌封
高精度称重传感器、汽车 ECU、IC 芯片保护
高压连接器、海底光纤、通讯器件绝缘灌封
对低应力、高绝缘、自修复有高要求的高端电子封装
混合：A、B 按 1:1 重量比搅拌均匀
脱泡：真空除泡，提升外观与可靠性
灌封：注入元器件 / 模块腔体
固化：室温 4h 或 80℃×20min 快速固化
注意：避免接触硫、胺、锡、PVC 等抑制剂，防止不固化
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
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ELAPLUS SIGEL 1875 透明有机硅凝胶_低应力高绝缘灌封胶
