SIGEL 1875 是双组分 1:1 加成型透明有机硅凝胶，固化后为超柔软自修复弹性体；具备超低应力、高伸长率、低渗油、抗中毒特性，超高绝缘、耐高低温（-60℃~260℃）、防水防潮、耐老化，可有效保护精密元器件免受应力、高温、湿气损伤。
SIGEL 1875 是双组分 1:1 加成型透明有机硅凝胶，固化后为超柔软自修复弹性体；具备超低应力、高伸长率、低渗油、抗中毒特性，超高绝缘、耐高低温（-60℃~260℃）、防水防潮、耐老化，可有效保护精密元器件免受应力、高温、湿气损伤。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1（重量比） |
| 外观 | A/B 均为无色透明液体；固化后无色透明凝胶 |
| 粘度（A/B） | 800cps / 700cps |
| 操作时间 | 60min |
| 固化条件 | 25℃×4–5h 初固 / 80℃×30min 快速固化 |
| 介电强度 | 25kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 损耗因数 | ＜0.001（1MHz） |
| 介电常数 | 2.8（1MHz） |
| 使用温度 | -60℃ ~ 260℃ |
| 储存 | 25℃以下密封，保质期 12 个月 |
电力半导体、IGBT、功率模块灌封保护
高精度称重传感器、汽车 ECU 模块封装
高压连接器、IC 芯片、精密电子组件
对低应力、高绝缘、自修复、透明有要求的高端灌封场景
混合：按 1:1 重量比将 A、B 组分搅拌均匀
脱泡：真空除泡，提升外观与绝缘性能
灌封：注入元器件 / 模块腔体
固化：室温 4–5 小时初固，或 80℃×30 分钟加速固化
注意：避免接触硫、胺、锡类化合物，防止中毒不固化
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
ELAPLUS SIGEL3078 有机硅凝胶_透明高绝缘自修复灌封胶
