SiGR 2212 是易立安经济型通用导热硅脂，以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热系数 1.3W/m・K；低粘度、贴合性好，可显著降低界面热阻；不固化、不交联、高温 180℃长期不干涸，低挥发、低油离；耐高低温、耐候、耐辐射、介电与绝缘性能优异，化学稳定性强，拆装便捷。
SiGR 2212 是易立安经济型通用导热硅脂，以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热系数 1.3W/m・K；低粘度、贴合性好，可显著降低界面热阻；不固化、不交联、高温 180℃长期不干涸，低挥发、低油离；耐高低温、耐候、耐辐射、介电与绝缘性能优异，化学稳定性强，拆装便捷。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 基材 | 硅氧烷 + 纳米导热粉体 |
| 外观 | 白色液状 |
| 粘度 | 300000 mPa·s |
| 导热率 | 1.3 W/m·K |
| 密度 | 2.2 g/cm³ |
| 挥发分 | ＜1%（200℃/24h） |
| 油离度 | ＜2%（200℃/24h） |
| 击穿电压 | 13 kV/mm |
| 体积电阻 | ≥2×10¹² Ω·cm |
| 使用温度 | -60℃ ~ +200℃ |
| 保质期 | 室温 12 个月 |
功率模块、IGBT、功率半导体、整流器、固态继电器
集成芯片、微处理器、内存、高速缓存、密封 IC
LED 照明、DC/DC 转换器、电源模块
汽车电子、通信设备、计算机及配件
清洁元件与散热器表面，去除油污、灰尘
针筒挤出或丝网印刷均匀涂覆
轻压贴合，擦除多余硅脂
用完密封保存，防止污染与干燥
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