SIGR 2200 是不固化型导热界面硅脂，导热系数覆盖1.2~5.1W/m·K，低沉降、易施工；耐温 - 60~200℃长期稳定，不干燥、不交联、无应力，具备优异绝缘、耐候、耐辐射性能，专为发热器件与散热器之间填充降阻使用。
SIGR 2200 是不固化型导热界面硅脂，导热系数覆盖1.2~5.1W/m·K，低沉降、易施工；耐温 - 60~200℃长期稳定，不干燥、不交联、无应力，具备优异绝缘、耐候、耐辐射性能，专为发热器件与散热器之间填充降阻使用。
| 型号 | 导热系数 | 外观 | 耐温 | 应用定位 |
|---|---|---|---|---|
| 2212 | 1.2 W/m·K | 白色液状 | -60~200℃ | 通用经济型 |
| 2215 | 1.5 W/m·K | 白色液状 | -60~200℃ | 常规 LED / 家电 |
| 2225 | 2.5 W/m·K | 白色液状 | -60~200℃ | 中功率散热 |
| 2230 | 3.0 W/m·K | 灰色糊状 | -60~200℃ | 高性能 CPU / 电源 |
| 2235 | 3.5 W/m·K | 灰色糊状 | -60~200℃ | 大功率模块 |
| 2250 | 5.1 W/m·K | 灰色糊状 | -60~200℃ | 超高导热 IGBT / 服务器 |
CPU/GPU/ 内存 / 缓存芯片散热
IGBT、功率模块、电源、转换器
LED、汽车电子、通讯设备、服务器散热
散热器与发热元件之间导热填充
清洁：芯片与散热器表面除油、干燥
涂敷：针筒点胶 / 丝印，均匀薄层
贴合：轻压贴合，擦去多余硅脂
保存：密封常温存放，沉降搅匀可用
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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