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导热垫片

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ELAPLUS TCMP 200hex 导热垫片_2.0W 超柔软导热硅胶片
ELAPLUS TCMP 200hex 导热垫片_2.0W 超柔软导热硅胶片
ELAPLUS TCMP 200hex 导热垫片_2.0W 超柔软导热硅胶片

ELAPLUS TCMP 200hex 是易立安 2.0W/m・K 超柔软导热硅胶垫片,低热阻、高压缩、双面自粘、V‑0 阻燃绝缘,适用于网通、智能终端、服务器、电源模块等散热场景,厚度 0.5~10mm 可选。

TCMP 200hex 是易立安超柔软高导热硅胶垫片,低压下低热阻、高形变量、填缝能力强,回弹应力小,可保护精密电子元器件;具备低密度、双面自粘、高电绝缘、UL 94 V‑0 阻燃特性,装配方便、稳定性好。

项目典型值
材质硅胶 + 陶瓷
颜色浅灰色
厚度0.5~10.0 mm
密度2.0 g/cc
硬度Shore 00 35
导热系数2.0 W/m·K
耐温范围-50℃~150℃
击穿电压>10 kV/mm
体积电阻率10¹³ Ω·cm
阻燃等级UL 94 V‑0
保质期24 个月(室温保存)


  • 网通产品

  • 智能终端产品

  • 安防产品

  • 电源模块

  • 服务器散热


  • 使用前确保接触面清洁、无油污灰尘

  • 利用双面自粘性直接贴合安装

  • 室温避光保存,远离儿童,不可食用

  • 使用前确认产品适配性


如需要了解更多产品资料,可以从以下方式获取:


◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com

◇ 拨打热线电话028-82609169咨询

◇ 直接联系拜高高材销售人员获得