TCMP 200hex导热硅胶垫片是一款超柔软的高导热性能的材料，在低压力的情况 下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差 比较大的平面或大的组装公差填充。在填充不同尺寸间隙的同时，产生非常微弱的回弹应力，最大程度地减小对精密电子器件的冲击

特性与优点

▶低密度

▶低热阻

▶双面自粘

▶高电绝缘性

▶高压缩比

典型应用

▶网通产品

▶智能终端产品

▶安防产品

▶电源模块

▶服务器等