TCMP 200hex 是易立安超柔软高导热硅胶垫片,低压下低热阻、高形变量、填缝能力强,回弹应力小,可保护精密电子元器件;具备低密度、双面自粘、高电绝缘、UL 94 V‑0 阻燃特性,装配方便、稳定性好。

TCMP 200hex 是易立安超柔软高导热硅胶垫片,低压下低热阻、高形变量、填缝能力强,回弹应力小,可保护精密电子元器件;具备低密度、双面自粘、高电绝缘、UL 94 V‑0 阻燃特性,装配方便、稳定性好。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 材质 | 硅胶 + 陶瓷 |
| 颜色 | 浅灰色 |
| 厚度 | 0.5~10.0 mm |
| 密度 | 2.0 g/cc |
| 硬度 | Shore 00 35 |
| 导热系数 | 2.0 W/m·K |
| 耐温范围 | -50℃~150℃ |
| 击穿电压 | >10 kV/mm |
| 体积电阻率 | 10¹³ Ω·cm |
| 阻燃等级 | UL 94 V‑0 |
| 保质期 | 24 个月(室温保存) |
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智能终端产品
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电源模块
服务器散热
使用前确保接触面清洁、无油污灰尘
利用双面自粘性直接贴合安装
室温避光保存,远离儿童,不可食用
使用前确认产品适配性
如需要了解更多产品资料,可以从以下方式获取:
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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