TCMP 500H 是超柔软高导热硅胶垫片，低压下低热阻、高形变量、强填缝能力，回弹应力小，保护精密元器件；双面自粘便于装配，高电绝缘、UL 94 V‑0 阻燃，耐温范围宽，稳定可靠。
TCMP 500H 是超柔软高导热硅胶垫片，低压下低热阻、高形变量、强填缝能力，回弹应力小，保护精密元器件；双面自粘便于装配，高电绝缘、UL 94 V‑0 阻燃，耐温范围宽，稳定可靠。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 材质 | 硅胶 + 陶瓷 |
| 颜色 | 绿色 |
| 厚度 | 0.5~10.0 mm |
| 密度 | 3.1 g/cc |
| 硬度 | Shore 00 55 |
| 导热系数 | 5.0 W/m·K |
| 耐温 | -50℃~200℃ |
| 击穿电压 | >10 kV/mm |
| 体积电阻率 | 10¹³ Ω·cm |
| 阻燃等级 | UL 94 V‑0 |
| 保质期 | 24 个月 |
网通产品、智能终端、安防设备
电源模块、服务器、功率器件散热
装配前确保接触面清洁无油污灰尘
利用自粘性直接贴合，低压力安装
室温保存，远离儿童，不可食用
使用前验证适配性
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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