EP 1722 是单组份低温固化环氧胶，可在 75~100℃ 快速固化，高附着力、低吸水率、储存稳定，专门用于温度敏感型元器件粘接，不损伤敏感器件。
EP 1722 是单组份低温固化环氧胶，可在 75~100℃ 快速固化，高附着力、低吸水率、储存稳定，专门用于温度敏感型元器件粘接，不损伤敏感器件。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 外观 | 白色 / 黑色浆体 |
| 粘度 | 18000–24000 mPa·s |
| 固化条件 | 100℃×5min / 80℃×30min / 75℃×50min |
| 硬度 | 邵氏 D 80–90 |
| 剪切强度 | 钢 - 钢 15MPa / 铝 - 铝 10MPa |
| 吸水率 | 0.2%（24h） |
| Tg | 20℃ |
| 储存 | -20℃冷冻，保质期 6 个月 |
LED 背光模组、透镜粘接固定
摄像模组 CCD/CMOS 边框粘接
对温度敏感的电子元件粘接
镜头、光学组件粘接固定
回温：使用前室温回温≥4 小时
点胶：建议压力 0.15–0.25MPa，21/22 号针头
固化：低温加热固化（推荐 80℃×30min）
保存：未用完密封，放回 -20℃ 冷冻
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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