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环氧粘接胶

环氧粘接胶_元器件粘接_金属粘接胶_环氧ab粘接胶
EP1735 高韧性低膨胀环氧胶_电子元器件粘接密封填充胶_传感器模组固定环氧胶
EP1735 高韧性低膨胀环氧胶_电子元器件粘接密封填充胶_传感器模组固定环氧胶
EP1735 高韧性低膨胀环氧胶_电子元器件粘接密封填充胶_传感器模组固定环氧胶

ELAPLUS EP1735 是黑色中低粘度单组分环氧胶,中低温快速固化、高韧性、低膨胀、导热绝缘,耐 - 60~180℃,适用于电子元器件粘接、密封、填充与结构固定。

EP 1735 是黑色中低粘度、单组分加热固化环氧胶,无溶剂、韧性好、抗高低温冲击、线性膨胀系数低;中低温即可快速固化,粘接强度高、导热绝缘、耐温范围宽,适合粘接、密封、填充、补强一体化使用。


项目典型值
外观黑色浆体
粘度16000–24000 mPa·s
固化条件120℃/60min / 120℃/30min / 100℃/40min
硬度Shore D 85±5
Tg108–110℃
剪切强度(钢 - 钢)≥15 MPa
导热系数0.45 W/m·K
长期耐温-60~180℃
储存-5~0℃,保质期 6 个月


  • 电子元器件粘接、固定、密封、填充

  • 金属 / 陶瓷 / 塑料结构粘接

  • 电感、线圈、传感器、模组补强保护

  • 高导热、高韧性、高可靠性组装场景


  • 解冻:冷冻保存,使用前回温至常温

  • 施胶:表面除油除锈后涂胶

  • 固化:加热固化(推荐 120℃/60min)

  • 保存:未用完立即密封,放回冷冻


如需要了解更多产品资料,可以从以下方式获取:


◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com

◇ 拨打热线电话028-82609169咨询

◇ 直接联系拜高高材销售人员获得