EP 1700 是单组份、加热固化型高韧性环氧胶，低总氯、高 Tg、耐温性好；固化后强度高、抗冲击、耐震动，绝缘、防水防潮、耐老化，专为半导体与精密电子封装设计，需低温冷冻储存。
EP 1700 是单组份、加热固化型高韧性环氧胶，低总氯、高 Tg、耐温性好；固化后强度高、抗冲击、耐震动，绝缘、防水防潮、耐老化，专为半导体与精密电子封装设计，需低温冷冻储存。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 外观 | 透明液体 |
| 粘度 | 1100±200 mPa·s（25℃） |
| 固化条件 | 150℃×30min |
| 硬度 | Shore D ≥80 |
| 剪切强度 | ≥8 MPa |
| Tg 玻璃化温度 | 150℃ |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 储存条件 | -10℃以下保存 |
| 保质期 | -30℃可达 12 个月 |
半导体器件封装、芯片固定、邦定加固
电子元器件粘接、密封、补强
高绝缘、高耐温、高可靠性精密组装
回温：从冷冻取出后回温 1~1.5 小时
点胶：涂布于清洁干燥的粘接面
固化：150℃烘箱固化 30~60 分钟
储存：未用完立即密封，放回冷冻保存
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◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
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