PUR 1680 A/B 是双组分无溶剂导热阻燃聚氨酯灌封胶，可常温 / 加热固化、流动性好、能深层固化；具备低吸水率、优异粘接性、高绝缘、耐候、耐低温等特点，符合 UL 94 V‑0 阻燃，环保无重金属，适配对韧性与防护要求高的电子器件灌封。
PUR 1680 A/B 是双组分无溶剂导热阻燃聚氨酯灌封胶，可常温 / 加热固化、流动性好、能深层固化；具备低吸水率、优异粘接性、高绝缘、耐候、耐低温等特点，符合 UL 94 V‑0 阻燃，环保无重金属，适配对韧性与防护要求高的电子器件灌封。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 100:16（重量比） |
| 外观 | A：白 / 黑 / 红；B：棕褐色液体 |
| 混合粘度 | 700–1400 mPa·s |
| 操作时间 | 50 min（25℃） |
| 固化条件 | 25℃×24h 或 70℃×2h |
| 导热系数 | 0.8 W/m·K |
| 硬度 | Shore A 85±5 |
| 吸水率 | ＜0.2%（24h） |
| 绝缘强度 | 25 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.2×10¹⁴ Ω·cm |
| 阻燃等级 | UL 94 V‑0（E547224） |
| 使用温度 | -50℃ ~ 130℃ |
| 储存 | A：12 个月；B：6 个月（10–30℃密封） |
通讯设备、控制电源、变压器灌封
点火控制器、电子传感器、汽车电子
对阻燃、导热、防水、韧性有要求的电子元器件
各类需要弹性防护的电子模块封装
搅拌：A 组分使用前充分搅匀，防止填料沉降
防潮：A、B 均需密封避湿，环境湿度＜60%
混合：按 100:16 配比，搅拌均匀
脱泡：可抽真空，减少气泡，提升绝缘性
灌封与固化：浇注入器件，常温 24h 或加热固化
保存：密封阴凉存放，B 组分尽快用完
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◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
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