TCMP 1920 是双组份 1:1 室温固化液态导热凝胶填缝剂，触变流动性好、施工便捷；低应力、低硬度、微粘，可完美适配装配公差，保护元器件与焊点；铂金催化体系，低挥发、无卤、符合 RoHS/REACH；固化后为弹性凝胶，耐高低温、阻燃 V‑0、可返工，适配自动化产线。
TCMP 1920 是双组份 1:1 室温固化液态导热凝胶填缝剂，触变流动性好、施工便捷；低应力、低硬度、微粘，可完美适配装配公差，保护元器件与焊点；铂金催化体系，低挥发、无卤、符合 RoHS/REACH；固化后为弹性凝胶，耐高低温、阻燃 V‑0、可返工，适配自动化产线。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1（重量 / 体积） |
| 外观 | A：白色；B：淡蓝；固化后：淡蓝 |
| 密度 | 1.98 g/cm³ |
| 混合粘度 | 240±50 Pa·s |
| 操作时间 | 90–120 min（25℃） |
| 固化条件 | 25℃×5–7h / 80℃×30min / 100℃×10min |
| 硬度 | Shore 00：50；Asker C：30 |
| 导热系数 | 2.0±0.1 W/m·K |
| 使用温度 | -60℃~200℃ |
| 击穿电压 | 8 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1×10¹³ Ω·cm |
| 阻燃等级 | UL 94 V‑0（E547224） |
| 保质期 | 8–35℃，9 个月 |
锂电池包、动力电池热界面填充
汽车电子、电控、逆变器散热
5G 通信基站、服务器、大数据设备
热源与散热器 / 外壳之间间隙填充
对低应力、自动化、可返工有要求的散热场景
混合：按 1:1 比例，用双管胶枪 + 静态混合管，出胶无色差即为均匀
施胶：均匀涂覆在清洁界面，在操作时间内完成贴合
固化：室温自然固化，或加热加速固化
注意：避免与硫、胺、锡类物质接触，否则影响固化
储存：密封阴凉干燥存放，远离儿童
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
ELAPLUS TCMP1935 液态导热填缝剂_3.5W 高导热凝胶
ELAPLUS TCMP1935 是 1:1 双组份液态导热填缝剂，导热 3.5W，低应...
ELAPLUS TCMP1935 是 1:1 双...
ELAPLUS TCMP1920 液态导热填缝剂_2.0W 导热凝胶
ELAPLUS TCMP1920 是 1:1 双组份淡蓝色液态导热填缝剂，导热 2.0W...
ELAPLUS TCMP1920 是 1:1 双...
TCMP1925 液态导热填缝剂_2.5W 双组份 1:1 导热凝胶垫片
易立安 TCMP1925 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 2.5W/m・K，...
易立安 TCMP1925 是双组份 1:1 液态...
TCMP1930 液态导热填缝剂_3.0W 双组份 1:1 导热凝胶垫片
易立安 TCMP1930 是双组份 1:1 液态导热填缝剂，导热系数 3.0W/m・K，...
易立安 TCMP1930 是双组份 1:1 液态...
