TCMP 1925 是双组份 1:1 室温快速固化液态导热凝胶垫片,触变、低应力、含玻璃微珠控厚,导热系数2.5W/m·K,可自动化施胶、可返工,主要用于锂电池、汽车电子、通讯、服务器等热源与散热器界面散热填充。
双组份 1:1 混合,触变式不流淌,施工稳定
室温快速固化,可加热加速固化
低硬度、微粘、低应力,保护元器件与焊点
含玻璃微珠,厚度精准可控,最小可达90μm
铂金催化,低挥发,环保安全
UL94 V‑0 阻燃,符合 ROHS / 无卤 / REACH
可返工、适配工业 4.0 自动化产线,降本增效


ELAPLUS TCMP1935 液态导热填缝剂_3.5W 高导热凝胶
ELAPLUS TCMP1920 液态导热填缝剂_2.0W 导热凝胶
TCMP1930 液态导热填缝剂_3.0W 双组份 1:1 导热凝胶垫片