SIPA 1830 (H20) 是1:1 双组份加成型有机硅粘接胶，可室温 / 加热快速固化，无白雾、无副产物、低收缩；无需底涂即可粘接多数材质，阻燃 UL 认证、耐温 - 50~200℃，电气绝缘优异，专为 CIPG/FIPG 在线点胶密封设计。
SIPA 1830 (H20) 是1:1 双组份加成型有机硅粘接胶，可室温 / 加热快速固化，无白雾、无副产物、低收缩；无需底涂即可粘接多数材质，阻燃 UL 认证、耐温 - 50~200℃，电气绝缘优异，专为 CIPG/FIPG 在线点胶密封设计。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1（重量 / 体积） |
| 外观 | A 半透明膏体 / B 黑色 / 半透明 |
| 操作时间 | 30min |
| 固化条件 | 80℃×2h / 120℃快速固化 |
| 硬度 | Shore A 23±5 |
| 断裂伸长率 | 550% |
| 剪切强度（AL-AL） | 2.3MPa |
| 击穿电压 | 25kV/mm |
| 耐温范围 | -50~200℃ |
| 保质期 | 12 个月 |
PCB 围坝、汽车电子控制板粘接
灯具、家电、咖啡壶、玻璃面板粘接
塑料 / 金属壳体 CIPG / FIPG 密封
防水、抗震、绝缘密封
表面处理：酒精 / 丙酮除油，PP/PE 可用底涂
混合：1:1 比例混合均匀，双管胶枪弃前段 5-10cm
施胶：点胶 / 涂胶，贴合固定
固化：加热固化，80℃×2h 推荐
保存：密封避光，未用完及时盖紧
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◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
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