EP 1738-1 是黑色单组分、无溶剂、触变膏体环氧结构胶，加热固化、抗流挂极佳，韧性好、耐高低温冲击；粘接强度高、绝缘耐湿，长期耐温 -50~180℃，专为芯片、传感器精密粘接与围坝设计。
EP 1738-1 是黑色单组分、无溶剂、触变膏体环氧结构胶，加热固化、抗流挂极佳，韧性好、耐高低温冲击；粘接强度高、绝缘耐湿，长期耐温 -50~180℃，专为芯片、传感器精密粘接与围坝设计。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 外观 | 黑色触变膏体 |
| 粘度 | 300000~450000 mPa·s |
| 流挂性 | ＜0.1 mm（几乎不流） |
| 固化条件 | 100℃×1h / 90℃×1h |
| 硬度 | Shore D 85±5 |
| Tg | 105℃ |
| 剪切强度（钢 - 钢 / 25℃） | 22 MPa |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁴ Ω·cm |
| 长期耐温 | -50~180℃ |
| 储存 | -5℃冷冻，保质期 6 个月 |
压力传感器、芯片粘接固定
芯片底部填充、四角邦定
电子元器件围坝（Dam）
高温环境精密结构粘接
解冻：冷冻保存，使用前常温回温（30ml≥1h，300ml≥2h）
施胶：触变不流淌，直接点胶 / 涂胶
固化：加热固化，推荐 100℃×1h
保存：未用完立即密封，放回冷冻
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◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
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