SIGEL 1806 是1:1 加成型透明双组分有机硅凝胶，固化后超柔软、自修复、低应力，可消除机械与热应力；具备极低渗油、抗中毒、高绝缘、耐高低温（-60~260℃）、防水防潮、耐老化等优势，对高压器件提供可靠绝缘保护。
SIGEL 1806 是1:1 加成型透明双组分有机硅凝胶，固化后超柔软、自修复、低应力，可消除机械与热应力；具备极低渗油、抗中毒、高绝缘、耐高低温（-60~260℃）、防水防潮、耐老化等优势，对高压器件提供可靠绝缘保护。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 混合比例 | A:B = 1:1（重量比） |
| 外观 | 无色透明液体 → 无色透明凝胶 |
| 粘度 | 1000 cps（25℃） |
| 操作时间 | 150 min（25℃） |
| 固化条件 | 25℃×24h / 80℃×1h |
| 针入度 | 75（1/10mm） |
| 导热系数 | 0.22 W/m·K |
| 介电强度 | 25 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 使用温度 | -60℃ ~ 260℃ |
| 阻燃等级 | UL 94 HB（E547224） |
| 保质期 | 25℃以下密封，12 个月 |
电力半导体、IGBT、功率模块灌封
高精度电子传感器、MEMS 器件表面涂覆
汽车 ECU、IC 芯片、连接器灌封保护
海底光纤、高压电子器件绝缘防护
混合：A、B 按 1:1 重量比搅拌均匀
脱泡：真空除泡，提升外观与可靠性
灌封：注入元器件 / 模块腔体
固化：室温 24h 或 80℃×1h 加速固化
注意：避免接触硫、胺、锡类化合物，防止不固化
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：
◇ 发送邮件至 service@scbeginor.com
◇ 拨打热线电话028-82609169咨询
◇ 直接联系拜高高材销售人员获得
ELAPLUS SiGEL1806 自修复低应力有机硅凝胶_透明高绝缘灌封胶
ELAPLUS SiGEL1806 是 1:1 透明有机硅凝胶，自修复、低应力、高绝缘，...
ELAPLUS SiGEL1806 是 1:1 ...
ELAPLUS SIGEL1805 防水接线盒电动汽车灌封_1:1 功率模块电缆密封胶_低应力绝缘凝胶_晶闸管继电器高压密封保护
ELAPLUS SIGEL1805 是 1:1 双组份加成型硅凝胶，透明 / 蓝色可选，...
ELAPLUS SIGEL1805 是 1:1 ...
ELAPLUS SIGEL1878 透明有机硅凝胶_1:1 自修复电子灌封胶_ECU 传感器高压模块低应力保护胶
ELAPLUS SIGEL1878 是 1:1 双组份透明加成型有机硅凝胶，自修复、超柔...
ELAPLUS SIGEL1878 是 1:1 ...
ELAPLUS SIGEL3078 有机硅凝胶_透明高绝缘自修复灌封胶
ELAPLUS SIGEL3078 是 1:1 透明双组分有机硅凝胶，自修复、低应力、超...
ELAPLUS SIGEL3078 是 1:1 ...
